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航天科工自主研发多模SOC芯片

  日前,中国航天科工二院25所发布“精导芯”一号,多模SOC芯片自主研发成功。该芯片可应用于多个型号,标志着25所完全掌握精导产品微系统自主知识产权,彻底打破国外垄断,实现核心产品自主可控,自主发展之。
“精导芯”一号包含原有4片FPGA和1片DSP的全部功能,可代替四块电板构成的系统,满足某系列多型号产品信息处理的需求,具有良好的通用性。为了流片生产一次成功,研制团队历时6个月,连续作战,对各项指标一一验证。型号产品使用该芯片后,体积和重量可减少70%以上、功耗降低90%,同时实现性能的大幅提升。
致力于打造“精导芯”的SOC技术研究团队,“设计一款,论证多款”的,建立了SOC开发和验证工具,形成了完整的研发体系。目前,团队以百倍的信心投入到新一代产品的研发中。新一代产品将兼容更多领域型号,采用目前业界先进的异构多核架构,研制水平达到国内一流、国际先进,进一步促进了25所产品的技术革新和更新换代。
国产自主弹载SOC芯片的研发是未来发展的必经之。“精导芯”一号的研制,是25所在精导产品微系统化道上迈出的一步。瞄准图像处理、多模成像、目标识别等应用领域,25所将研制性能更加强大的“精导芯”,全面推进精导产品微系统化。

更新时间:2018-09-28 09:35  标签:

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